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上银EFEM晶圆移载模组通过SEMI S2认证

首页 > 新闻中心 > 公司新闻    发布时间:2018/9/20 8:39:48 点击量:

上银(2049)集团看好半导体大厂持续扩充产能对设备需求殷切,不单提前卡位投入2奈米定位系统研发,自行研发晶圆移载模组(EFEM)通过SEMI S2设备安全卫生环保基准的认证,昨(13)日获颁发证书,让上银晶圆机器人抢攻半导体设备订单机会大增。

外电不断报导半导体设备採购支出趋缓,上银集团董事长卓永财认为,半导体设备业因中美贸易战重新思考投资地点,减少在大陆投资而转向东南亚设厂,但台积电、韩国三星及美国英特尔等半导体大厂,建厂相当积极。

目前只有10奈米半导体设备量产,7奈米半导体设备才刚开始,半导体先端设备研发得在10年前就投入,上银目前投入新一代2奈米定位系统研发。上银预估,2020年机器人占营收比重将首度突破10%。

上银晶圆移载模组通过SEMI S2国际安规认证,上银指出,SEMI S2是国际半导体设备及材料产业协会(SEMI),针对制程设备供应商所规范的安全标准,是国际间各半导体制造厂商採购设备的重要依据。

上银EFEM通过SEMI S2设备安全卫生环保基准的认证,上银晶圆机器人进入半导体设备产业将有更多机会,可满足半导体设备在晶圆生产过程中的品质与安全需求

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